插針插孔鍍金不良有哪幾類? 

　　在接插針插孔電鍍過程中,需要接觸較高的電氣性能，鍍金工藝在接插針插孔電鍍中占有非常重要的地位.目前除部分的帶料接插針插孔采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量的針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍采用滾鍍和振動(dòng)鍍來進(jìn)行。

　　近幾年,接插針插孔體積發(fā)展到越來越小型化,其針孔散件的孔內(nèi)鍍金質(zhì)量問題日趨突出,用戶對(duì)金層的質(zhì)量要求也越來越高,一些用戶對(duì)金層的外觀質(zhì)量甚至達(dá)到了十分挑剔的程度.為了保證接插針插孔鍍金層質(zhì)量結(jié)合力這幾類常見質(zhì)量問題總是提高接插針插孔鍍金質(zhì)量的關(guān)鍵.下面就這些質(zhì)量問題產(chǎn)生的原因進(jìn)行逐一分享希望能和大家一起探討交流!

　　1、孔內(nèi)鍍不上金

　　接插件的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件外表面厚度達(dá)到或超過規(guī)定厚度值時(shí),其焊線孔或插孔的內(nèi)孔鍍層很薄甚至無金層。

　　2、鍍金時(shí)鍍件互相對(duì)插

　　為了保證接插件的插孔在插孔在插拔使用時(shí)具有一定彈性,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)大多數(shù)種類的插孔都有是在口部設(shè)計(jì)一道劈槽.在電鍍過程中鍍件不斷翻動(dòng)部份插孔就在開口處互相插在一起致使對(duì)插部位電力線互相屏敝造成孔內(nèi)電鍍困難。

　　3、鍍金時(shí)鍍件首尾相接

　　有些種類的接插件其插針在設(shè)計(jì)時(shí)其針桿的外徑尺寸略小于焊線孔的孔徑尺寸,在電鍍過程中部份插針就會(huì)形成首尾相接造成焊線孔內(nèi)鍍不進(jìn)金。

　　4、鍍金原材料雜質(zhì)影響

　　當(dāng)加入鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)超過鍍金液的忍受程度后會(huì)很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機(jī)雜質(zhì)影響會(huì)出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象,試片檢查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定.若是金屬雜質(zhì)干擾則會(huì)造成電流密度有效范圍變窄,試驗(yàn)顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑,其孔內(nèi)的顏色變化較明顯。

　　5、鍍金電流密度過大

　　由于鍍槽零件的總面積計(jì)算錯(cuò)誤其數(shù)值大于實(shí)際表面積,使鍍金電流量過大,或是采用振動(dòng)電鍍金時(shí)其振幅過小,這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙,目視金層發(fā)紅。

　　深圳市同遠(yuǎn)表面處理有限公專業(yè)從事SMD原件電容、電感、電阻等電子元器件的鍍鎳，鍍銀及鍍金業(yè)務(wù);專業(yè)承接通訊光纖模塊 、通訊電子元部件領(lǐng)域中、高端產(chǎn)品加工電鍍業(yè)務(wù)，同時(shí)從事連接頭、異形件的電鍍，滾鍍等業(yè)務(wù)。